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全球及中国晶圆代工市场预测及投资策略报告(2024版)

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品质保证 立木信息咨询专注细分产业研究十年,与国内外各大数据源机构建立了深层次战略合作,大中型企业及高校续订率高达52%。

售后处理 客户提出服务要求时,研究员提供一对一的咨询顾问服务,及时、耐心、负责任地给予逐条回复,并确保服务专业性。

跟踪回访 客服专员会定期电话回访,收集客户对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

资料数据来源

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

报告目录

内容简介:

2018年全球晶圆代工厂商销售额710亿美元,较2016年的576亿美元增长5%,全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于5%。2013年全球晶圆代工厂商销售额为420亿美元,2013年至2018年年均复合增长率为14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为86%,以下分析以纯晶圆代工厂商为主。

2018年纯晶圆代工厂销售额为576亿美元,较2017年548亿美元增长5%,2013年全球纯晶圆代工厂销售额为362亿美元,2013年至2018年年均复合增长率为6.17%。

2018年全球前十大纯晶圆代工厂商排名,整体排名与2017年相同,台积电、格芯、联电分居前三,中芯国际排名第四,其中台积电产能规模庞大加上先进制程7nm投产,市占率达59%,持续拉大与竞争者的距离;先进制程营收成长力度不如预期是格芯、联电和中芯国际增长缓慢,低于行业平均增速的主要原因。

从纯晶圆代工厂产品应用领域看,2018年通信领域达到52%,计算机占比分别为18%,消费电子占比为13%,其他领域合计17%。

从晶圆代工的制程范围看,40nm以下制程销售额占到整个销售额的44%,40-45nm制程销售额占到14%,65nm制程销售额占到9%,90nm制程销售额占比为6%,0.13µm制程销售额占比为6%,0.13µm-0.18µm制程销售额占比为14%,其他制程销售额占比为8%。

2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金,同比增长41%,显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%,呈现快速增长态势。

2018年各主要晶圆代工厂在中国市场销售排名与2017年相同。台积电以60.10亿美元销售额,占比56%排名第一,中芯国际以19.00亿美元销售额,占比18%排名第二,华虹集团以8.8亿美元销售额,8%占比排名第三。联华电子和格芯分列第四位和第五位,销售额分别为7.4亿美元和5.25亿美元,武汉新芯以1.65亿美元销售额排在第六位。

 

第一章 半导体产业简介

    第一节 半导体定义

    第二节 半导体分类及生产流程

    第三节 半导体产业发展历程

        一、从零开始踏上集成电路产业征程

        二、改革开放使中国IC产业获得生机

        三、政策保障,市场导向助推中国IC产业飞速发展

        四、外部压力持续增大面临挑战 产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力

        五、产业链衔接不畅阻碍产业整体发展

第二章 半导体产业现状与未来

    第一节 全球半导体产业概况

    第二节 全球晶圆代工现状与未来

    第三节 全球晶圆代工厂横向对比

        一、2021-2024年全球晶圆代工厂营业收入分析

        二、2021-2024年全球晶圆代工厂市场规模分析

第三章 中国半导体市场与产业

    第一节 中国半导体产业状况分析

        一、产业规模持续扩大

        二、集成电路产业结构更加均衡合理

        三、已成为世界最大半导体市场

        四、国际贸易迅速扩大

        五、产业链各环节技术水平有很大提升

    第二节 中国半导体产业与国际半导体产业对比分析

        一、产业对外依存度极高

        二、产业价值链仍然脱节

        三、国外对高端先进技术封锁仍然存在,自主发展迫在眉睫

        四、行业投资吸引力下降

    第三节 中国晶圆代工及IC设计产业

        一、中国晶圆代工产业现状分析

        二、中国IC设计产业现状分析

第四章 晶圆代工厂家研究

    第一节 台积电

        一、公司简介

        二、公司营业状况

        三、公司未来研发计划

        四、公司发展愿景

    第二节 联电

        一、联电简介

        二、联电晶圆技术

        三、联电生产制造

        四、联电经营收入

    第三节 GLOBAL FOUNDRIES

        一、GLOBAL FOUNDRIES6

        二、未来加工工艺

        三、AMD与GF晶圆供应协议

        四、营业收入

        五、未来投资方向

    第四节 中芯国际

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第五节 DONGBU HITEK

        一、企业介绍

        二、企业优势

        三、企业主要业务及客户

        四、企业经营状况分析

    第六节 世界先进

        一、世界先进简介

        二、财务情况

        三、技术开发情况

        四、市场占有率

        五、主要进销客户

        六、发展远景之有利、不利因素与因应对策

    第七节 MAGNACHIP

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第八节 宏力半导体

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第九节 HHNEC

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第十节 上海先进半导体

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第十一节 TOWERJAZZ

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第十二节 X-FAB

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第十三节 华润微电子

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    第十四节 三星电子

        一、企业概况

        二、经营状况

        三、公司经营及产能利用率状况

        四、企业发展战略

    

    

    

    

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