您的位置:首页 > 其他行业 > TMT

全球与中国IC载板行业调研与投资预测报告(2024版)

【售后保障】

品质保证 立木信息咨询专注细分产业研究十年,与国内外各大数据源机构建立了深层次战略合作,大中型企业及高校续订率高达52%。

售后处理 客户提出服务要求时,研究员提供一对一的咨询顾问服务,及时、耐心、负责任地给予逐条回复,并确保服务专业性。

跟踪回访 客服专员会定期电话回访,收集客户对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

资料数据来源

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

报告目录

内容简介:

IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,用于搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。

IC载板按封装材料不同,可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。新创元半导体产品按应用领域分为存储芯片封装基板、微机电系统封装系统、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板与高速通信封装基板五种类型。

IC载板是集成电路封装环节的关键耗材,技术难度较高,资金投入量大。与传统的PCB制造流程相比,IC载板要克服的技术难点有芯板制作技术、微孔技术、盲孔镀铜填孔工艺、图形形成、镀铜技术、阻焊工艺、表面处理技术、检测能力和产品可靠性测试技术。

随着服务器、5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展,芯片需求量持续增长,高端芯片的紧缺程度持续提升,作为核心材料的IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。

2022年全球IC载板行业规模达174.2亿美元,同比增速接近20.9%。

全球前十大IC载板厂商均来自日、韩、中国台湾。中国大陆的IC载板主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等,相较日、韩、中国台湾均较晚进入载板领域。

 

第一章 全球半导体产业

    第一节 全球半导体产业分析

    第二节 IC封装市场分析

    第三节 IC封测市场分析

第二章 国外IC载板市场发展概况

    第一节 国际IC载板市场分析

    第二节 亚洲地区主要国家市场概况

    第三节 欧洲地区主要国家市场概况

    第四节 美洲地区主要国家市场概况

第三章 2024年中国IC载板环境分析

    第一节 我国经济发展环境分析

    第二节 行业相关政策、法规、标准

第四章 中国IC载板技术发展分析

    第一节 当前中国IC载板技术发展现况分析

    第二节 中国IC载板技术成熟度分析

    第三节 中外IC载板技术差距及其主要因素分析

    第四节 提高中国IC载板技术的策略

第五章 IC载板市场特性分析

    第一节 集中度IC载板分析及预测

    第二节 SWOTIC载板分析及预测

        一、优势IC载板

        二、劣势IC载板

        三、机会IC载板

        四、风险IC载板

    第三节 进入退出状况IC载板分析及预测

第六章 中国IC载板发展现状

    第一节 中国IC载板市场现状分析及预测

    第二节 中国IC载板产量分析及预测

        一、IC载板总体产能规模

        二、IC载板生产区域分布

        三、2020-2024年产量

    第三节 中国IC载板市场需求分析及预测

        一、中国IC载板需求特点

        二、主要地域分布

    第四节 中国IC载板价格趋势分析

        一、中国IC载板2020-2024年价格趋势

        二、中国IC载板当前市场价格及分析

        三、影响IC载板价格因素分析

        四、2024-2029年中国IC载板价格走势预测

第七章 2020-2024年中国IC载板行业经济运行

    第一节 2020-2024年行业偿债能力分析

    第二节 2020-2024年行业盈利能力分析

    第三节 2020-2024年行业发展能力分析

    第四节 2020-2024年行业企业数量及变化趋势

第八章 2020-2024年中国IC载板进、出口分析

    第一节 IC载板进、出口特点

    第二节 IC载板进口分析

    第三节 IC载板出口分析

第九章 2021-2024年IC载板重点企业及竞争格局

    第一节 南亚电路板 

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

    第二节 深南电路

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

    第三节 大德电子

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

    第四节 兴森科技

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

    第五节 星科金朋 

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

    第六节 珠海越亚

        一、企业介绍

        二、企业经营业绩分析

        三、企业市场份额

        四、企业未来发展策略

第十章 IC载板投资建议

    第一节 IC载板投资环境分析

    第二节 IC载板投资进入壁垒分析

        一、经济规模、必要资本量

        二、准入政策、法规

        三、技术壁垒

    第三节 IC载板投资建议

第十一章 中国IC载板未来发展预测及投资前景分析

    第一节 未来IC载板行业发展趋势分析

        一、未来IC载板行业发展分析

        二、未来IC载板行业技术开发方向

    第二节 IC载板行业相关趋势预测

        一、政策变化趋势预测

        二、供求趋势预测

        三、进、出口趋势预测

第十二章 业内专家对中国IC载板投资的建议及观点

    第一节 投资机遇IC载板

    第二节 投资风险IC载板

        一、政策风险

        二、宏观经济波动风险

        三、技术风险

        四、其他风险

    第三节 行业应对策略

    第四节 市场的重点客户战略实施

    

    

    

    

版权所有:2012  LM立木信息咨询    专业的细分产业研究服务商

公司地址:深圳市罗湖区银湖路中国脑库专家楼A栋(研究部) 深圳市罗湖区深南东路5015号金丰城B座15楼(市场部)

全国咨询热线:400-001-7350(7*24小时) 业务咨询电话:0755-25824900 客服电邮:sales@lmcmr.com    粤ICP备12053871号