中国SIP封装行业调研与投资战略报告（2025版）
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资料数据来源
• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料；
• 业内企业的经营财务数据；
• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈，获取的最新行业资料；
• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料；
• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料；
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内容简介：
系统级封装（SiP）被国际半导体产业协会（SEMI）定义为“包含2个或多个异构组件的封装，其中可能包括堆叠芯片并执行系统或子系统级功能”。
SiP技术首先由佐治亚理工学院Rao Tummala教授提出，将各类IC芯片和器件平面组装在一个封装系统内，极大地提高了封装密度和封装效率。基于该封装方法，继而衍生出了如集成扇出型封装（IntegratedFan-Out，InFO）、嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，EMIB）及晶圆级叠层封装（Chipon Waferon Substrate，CoWoS）等多种平面系统级封装方案。
根据Yole数据，2023年全球SiP封装市场规模241.5亿美元，同比增长13.9%。2023年全球SiP封装主要应用领域包括手机和消费类产品、电信和基础设施、汽车与交通、医疗及国防与航空航天（军工），其中手机和消费类产品领域SiP封装市场规模占比约90%。由于汽车、工业、电信和基础设施的增长，未来全球SiP封装整体规模将持续上升。
中国先进封装企业可分为三梯队，第一梯队是以长电科技、华天科技、通富微电等为代表的已较全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术的企业，具备较强竞争优势。第二梯队为气派科技、蓝箭电子等掌握部分先进封装技术的企业。第三梯队为规模较小、新布局先进封装领域的企业。2023年中国SiP封装市场规模371.2亿元，同比增长25.8%。
目前，SiP封装技术正从传统单/双面的FC、WB或hybrid封装、单面Fan-out封装技术向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变。同时，SiP基板技术也不断开发出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工艺显著减少封装厚度。此外，相关的贴片设备也从追求高产出转向高精度的贴装技术。
第一章 SiP封装行业概述
第一节 半导体封装相关概述
一、半导体封装相关概述
二、半导体先进封装相关概述
第二节 SiP封装相关定义及特性
一、系统级封装（SiP）相关定义
二、系统级封装（SiP）发展历程
三、系统级封装（SiP）特性及分类
第二章 国外SiP封装市场发展概况
第一节 全球SiP封装市场竞争调研
一、全球先进封装企业竞争格局
二、2024-2025年全球封测企业市场集中度
第二节 全球半导体封装市场分析及预测
一、全球半导体封装市场规模分析
二、全球先进半导体封装市场分析
（一）全球先进封装获重视
（二）先进封装领域资本开支分析
（三）先进封装市场技术路线
第三节 2020-2024年全球SiP封装市场分析
一、2020-2024年全球SiP封装市场规模分析
二、2024-2025年全球SiP封装不同应用领域营收规模
三、2020-2024年全球国防与航空航天SiP封装市场规模
第四节 2025-2030年全球SiP封装市场预测
第三章 2025年中国SiP封装环境分析
第一节 中国经济发展环境分析
第二节 行业相关政策、法规、标准
第四章 中国SiP封装技术发展分析
第一节 异质异构集成技术发展概述
第二节 当前SiP封装技术发展概述
一、SiP封装技术特性
二、2.5D SiP与3D SiP技术特性
三、双面SiP技术概述
第三节 基于Chiplet的系统级封装技术进展
第四节 当前SiP封装基板材料技术进展
一、低损耗层压板
二、低温共烧陶瓷（LTCC）
三、玻璃
第五节 当前SiP封装互连方式进展
一、倒装连接
二、晶圆级封装
三、硅通孔（TSV）技术
四、天线封装的解决方案
五、封装天线（AiP）
六、片上天线（AoC）
第五章 中国SiP封装市场特性分析
第一节 中国SiP封装市场集中度
第二节 SWOT SiP封装及预测
一、优势SiP封装
二、劣势SiP封装
三、机会SiP封装
四、风险SiP封装
第六章 2020-2024年中国SiP封装发展现状
第一节 2020-2024年中国SiP封装市场规模分析
一、2020-2024年中国先进封装市场规模
二、2020-2024年中国SiP封装市场规模
第二节 2020-2024年中国SiP封装出货量
第七章 2020-2024年中国军工领域SiP封装发展现状
第一节 2020-2024年中国军工领域SiP封装市场分析
一、国防与航空航天芯片发展现状
二、SiP产品对国防与航空航天的重要意义
三、2020-2024年中国国防与航空航天SiP封装市场规模
第二节 中国军用SiP封装市场主要竞争格局
第三节 SiP封装在军工领域应用场景和优势
一、军用无人机市场
二、军用雷达市场
三、精确制导武器市场
第四节 未来中国军工领域SiP封装市场机会
一、中国国防装备费支出预测
二、中国军工电子市场预测
第八章 2020-2024年中国SiP封装行业经济运行
第一节 2020-2024年中国SiP封装行业偿债能力
第二节 2020-2024年中国SiP封装行业盈利能力
第三节 2020-2024年中国SiP封装行业发展能力
第九章 2022-2024年SiP封装重点企业及竞争格局
第一节 日月光投资控股股份有限公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业先进封装技术布局分析
四、企业未来发展策略
第二节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业介绍
二、企业先进封装技术布局分析
三、2024-2025年企业经营业绩分析
四、企业未来发展策略
第三节 通富微电子股份有限公司
一、企业介绍
二、企业先进封装技术布局分析
三、企业经营业绩分析
四、企业未来发展策略
第四节 环旭电子股份有限公司
一、企业介绍
二、企业SiP封装进展
三、企业经营业绩分析
四、企业未来发展策略
第五节 天水华天科技股份有限公司
一、企业介绍
二、企业SiP封装进展
三、企业经营业绩分析
四、企业未来发展策略
第十章 2025-2030年中国SiP封装行业投资环境与趋势
第一节 2025-2030年中国SiP封装投资环境分析
第二节 2025-2030年中国SiP封装投资进入壁垒分析
一、经济规模、必要资本量
二、技术壁垒
三、资质壁垒
第三节 2025-2030年中国SiP封装发展趋势
第十一章 2025-2030年中国SiP封装未来发展及应对策略
第一节 未来SiP封装行业发展趋势分析
一、未来SiP封装行业发展分析
二、未来SiP封装行业技术开发方向
第二节 SiP封装行业投资风险
一、政策风险
二、宏观经济波动风险
三、技术风险
四、其他风险
第三节 未来SiP封装行业应对策略
部分图表目录：
图表 1、半导体封装发展历史 8
图表 2、SiP技术分析 11
图表 3、SiP的封装形式分类 12
图表 4、2024-2025年全球委外封测排名TOP10 14
图表 5、2020-2024全球半导体封装市场规模及预测 15
图表 6、2024-2025年先进封装领域主要企业资本开支 16
图表 7、先进封装I/O间距和RDL线宽/线距的技术路线 17
图表 8、2020-2024年全球SiP封装市场规模 18
图表 9、2024-2025年全球SiP封装市场不同应用领域营收规模 19
图表 10、2020-2024年全球国防与航空航天（军工）领域SiP封装市场规模 20
图表 11、2025-2030年全球SiP封装市场规模预测 20
图表 12、2.5D SiP和3D SiP的封装结构示意图 27
图表 13、两种SiP模型示意图 29
图表 14、基底材料的比较 32
图表 15、一种典型的多层低损耗层压板示意图 33
图表 16、LTCC封装基板示意图 35
图表 17、玻璃基板示意图 37
图表 18、嵌入芯片式玻璃基板示意图 37
图表 19、扇入型和扇出型晶圆封装示意图 40
图表 20、聚合物上焊点结构的RDL示意图 41
图表 21、中国先进封装本土企业竞争格局 45
图表 22、2020-2024年中国先进封装市场规模 49
图表 23、2020-2024年中国SiP封装市场规模统计 50
图表 24、2020-2024年中国SiP封装出货量 51
图表 25、2020-2024年中国国防与航空航天领域SiP封装市场规模 54
图表 26、2010-2024年中国国防预算支出统计 61
图表 27、2020-2024年中国SiP封装偿债能力统计 63
图表 28、2020-2024年中国SiP封装行业盈利能力 64
图表 29、2020-2024年中国SiP封装发展能力统计 64
图表 30、长电科技系统级封装技术 69
图表 31、2024-2025年长电科技主营业务收入构成 72
图表 32、2020-2024年长电科技SiP封装产量 73
图表 33、2024-2025年通富微电子股份主营业务收入构成 75
图表 34、2024-2025年环旭电子股份主营业务收入构成 78
图表 35、2024-2025年天水华天科技股份主营业务收入构成 80
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