中国银合金靶材生产技术与发展前景报告（2024版）
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资料数据来源
• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料；
• 业内企业的经营财务数据；
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内容简介：
银合金靶材作为半导体集成电路中的导电材料，被大量应用于半导体集成电路领域，如有机发光二极管（Organic lightemitting diode，OLED）显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，其是半导体集成电路的重要原材料。
银合金靶材的用户主要以京东方、华星光电为代表的国产厂商和以三星、LG为代表的韩系厂商。银合金靶材作为OLED显示面板制造中的重要原材料。
国外银合金靶材制备技术较为成熟，并且主要被日本、德国等企业掌握。日本的银合金靶材研究领先全球，从事银合金靶材研究的企业包括三菱综合材料株式会社、古屋金属株式会社和日矿金属株式会社。
目前，国内大部分企业和高校还处于初期研发阶段。我国开展银合金靶材企业主要有福建阿石创、深圳拓普新材和洛阳四丰电子等。
随着高世代显示生产线的大规模投产，银合金靶材将朝着大尺寸化的方向发展。大尺寸化意味着对靶材的成分均匀性要求更高，对铸造和热处理过程中结晶的控制更加困难，同时需要更大的设备成本投入，这都是制约银合金靶材大尺寸化的因素。
第一章 银合金靶材行业概述
第一节 银合金靶材定义
第二节 银合金靶材发展历程
第二章 2024年中国银合金靶材环境分析
第一节 我国经济发展环境分析
第二节 行业相关政策、法规、标准
第三章 中国银合金靶材技术发展分析
第一节 当前银合金靶材技术发展现况分析
第二节 中国银合金靶材技术成熟度分析
第三节 中外银合金靶材技术差距及其主要因素分析
第四节 提高中国银合金靶材技术的策略
第四章 银合金靶材市场特性分析
第一节 集中度银合金靶材及预测
第二节 SWOT银合金靶材及预测
一、优势银合金靶材
二、劣势银合金靶材
三、机会银合金靶材
四、风险银合金靶材
第三节 进入退出状况银合金靶材及预测
第五章 中国银合金靶材发展现状
第一节 银合金靶材经济性评价及竞争分析
第二节 2023-2024年国内银合金靶材市场分析
第三节 中国银合金靶材市场需求分析及预测
第六章 2021-2024年银合金靶材研究机构和企业
第一节 日本三菱
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第二节 韩国 LT
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第三节 德国Materion
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第四节 福建阿石创
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第五节 深圳拓普新材
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第六节 洛阳四丰电子
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、银合金靶材研究进展
第七章 银合金靶材投资建议
第一节 近几年拟投产的银合金靶材装置
第二节 银合金靶材投资进入壁垒分析
一、经济规模、必要资本量
二、准入政策、法规
三、技术壁垒
第三节 银合金靶材投资建议
第八章 中国银合金靶材未来发展预测及投资前景分析
第一节 未来银合金靶材行业发展趋势分析
一、未来银合金靶材行业发展分析
二、未来银合金靶材行业技术开发方向
第二节 2024-2029年银合金靶材行业相关趋势预测
一、政策变化趋势预测
二、供求趋势预测
三、进出口趋势预测
第九章 业内专家对中国银合金靶材投资的建议及观点
第一节 投资机遇银合金靶材
第二节 投资风险银合金靶材
一、政策风险
二、宏观经济波动风险
三、技术风险
四、其他风险
第三节 行业应对策略
