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内容简介：导热灌封胶是以有机硅或环氧树脂为主体材料，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。导热灌封胶在为电子元器件提供固定、防水、防尘和防震保护的同时，还能有效地将电

/huaxuegongye/yuanyouchanpin/2026-04-13/19274.html - 2026-04-13 - 化学助剂