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1. 中国DAF胶膜行业调研与发展战略报告（2026版）
| 内容介绍：DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠 |
| /gongyecailiaozhipin/xincailiao/2026-01-15/19199.html - 2026-01-15 - 新材料 |
| 内容介绍：DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠 |
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