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1. 中国电子电路铜箔行业调研与发展战略报告（2025版）

内容简介：电子电路铜箔是一种阴极性电解材料，通常以薄且连续的金属箔形式沉淀在电路板基底层上。作为印刷电路板（PCB）的核心导电体，它通过粘合绝缘层、接受印刷保护层及腐蚀工艺

/gongyecailiaozhipin/xincailiao/2025-08-13/19044.html - 2025-08-13 - 新材料