内容简介:引线框架是借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气电路的关键结构件,引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料,在电路中 |
/gongyeshebei/qita/2025-01-16/18754.html - 2025-01-16 - 其他 |
内容简介:铜合金之所以能在众多材料中脱颖而出,成为最主流的引线框架材料,主要是因为具有多种优异性能。目前,全球对铜合金引线框架材料的研究焦点已经转至那些具备抗拉强度超过 |
/gongyecailiaozhipin/gangtiezhipin/2025-01-16/18753.html - 2025-01-16 - 钢铁制品 |