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1. 中国电子级硅微粉行业调研与投资战略报告（2024版）

全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。

/gongyecailiaozhipin/xincailiao/2018-12-29/13256.html - 2024-11-20 - 新材料