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中国LED封装市场调研与投资战略研究报告(2019版)

【报告名称】:中国LED封装市场调研与投资战略研究报告(2019版)

【出版日期】:2019年01月

 

【交付方式】:EMAIL电子版或特快专递

 

【定  价】:印刷版:6600元 电子版:6800元 印刷+电子:7200元

【优 惠 价】:¥6000元

【订购电话】:400-001-7350    0755-25824900

报告摘要:

LED封装报告市场调研;LED封装报告市场行情;LED封装报告行业发展;LED封装报告行业信息;LED封装报告市场需求;LED封装报告企业发展;LED封装报告企业市场占有率及品牌份额;LED封装报告市场发展前景

资料数据来源:

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

 

第一章 LED封装相关概述

    第一节 LED封装简介

        一、LED封装的概念

        二、LED封装的形式

        三、LED封装的结构类型

        四、LED封装的工艺流程

    第二节 LED封装的常见要素

        一、LED引脚成形方法

        二、LED弯脚及切脚

        三、LED清洗

        四、LED过流保护

        五、LED焊接条件

第二章 LED封装产业总体发展分析

    第一节 世界LED封装业的发展

        一、发展概况

        二、总体特征

        三、区域分布

    第二节 中国LED封装业的发展

        一、发展现状

        二、产值增长情况

        三、产量增长情况

        四、价格分析

        五、利好因素

    第三节 国内重要LED封装项目的建设进展

    第四节 SMDLED封装

    第五节 LED封装业发展中存在的问题

    第六节 促进中国LED封装业发展的策略

第三章 中国LED封装市场格局分析

    第一节 LED封装市场发展态势

    第二节 LED封装企业发展格局

    第三节 广东省LED封装业

        一、主要特点

        二、重点市场

        三、发展趋势

    第四节 LED封装市场竞争格局

    第五节 LED封装企业竞争力简析

第四章 LED封装行业技术研发进展状况

    第一节 中外LED封装技术的差异

        一、封装生产及测试设备差异

        二、LED芯片差异

        三、封装辅助材料差异

        四、封装设计差异

        五、封装工艺差异

        六、LED器件性能差异

    第二节 中国LED封装技术发展概况

        一、封装技术影响LED产品可靠性

        二、中国LED业专利集中在封装领域

        三、中国LED封装业的技术特点

        四、LED封装技术水平不断提升

        五、LED封装业技术研发仍需加强

    第三节 LED封装关键技术介绍

        一、大功率LED封装的关键技术

        二、显示屏用LED封装的技术要求

        三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章 LED封装设备及封装材料的发展

    第一节 LED封装设备市场分析

        一、我国LED封装设备市场概况

        二、LED封装设备国产化亟需加速

        三、发展我国LED封装设备业的思路

    第二节 LED封装材料市场分析

        一、LED封装主要原材介绍

        二、我国LED封装材料市场简析

        三、部分关键封装原材料仍依赖进口

        四、LED封装用基板材料市场走向分析

    第三节 LED封装支架市场

        一、国内LED封装支架市场格局分析

        二、LED封装支架技术未来发展趋势

        三、我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 LED封装重点企业介绍

    第一节 国外主要LED封装重点企业

        一、科锐(CREE

        二、日亚化学(NICHIA

        三、飞利浦(Philips

        四、三星LEDSamsungLED

        五、首尔半导体(SSC

    第二节 中国台湾主要LED封装重点企业

        一、亿光电子

        二、光宝集团

        三、东贝光电

        四、宏齐科技

        五、台积电

        六、艾笛森

    第三节 中国内地主要LED封装重点企业

        一、国星光电

        二、雷曼光电

        三、鸿利光电

        四、大族光电

        五、瑞丰光电

        六、升谱光电

        七、木林森

第七章 2019-2025年中国LED封装产业发展趋势及前景

    第一节 2019-2025LED封装产业发展趋势

        一、功率型白光LED封装技术发展趋势

        二、LED封装技术将向模块化方向发展

        三、LED封装产业未来发展走向分析

    第二节 2019-2025年中国LED封装市场前景展望

    第三节 中心专家投资建议

   

   

   

   

   

    

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